오이·스페이스X가 반도체 팹을 짓는 이유 - '포스트 애플'의 등장
스페이스X가 위성과 로켓을 넘어 반도체 제조까지 직접 들어가고 있습니다. 텍사스 바스트롭에는 스타링크용 반도체 패키징 설비를 구축하고 있고, 더 나아가 로직과 메모리 생산까지 아우르는 ‘테라팹’도 추진 중입니다. 왜 잘 만드는 반도체 회사에서 사오지 않고 직접 공장까지 지으려는 걸까요? 스타링크에는 수많은…
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오이·
붉은실·HBM5 발열 전쟁, 삼성전자가 SK하이닉스를 역전할 기회
엔비디아가 GPU에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM 안으로 옮기는 새로운 설계를 발표했습니다. GPU에는 계산 회로를 넣을 공간이 늘어나지만, 데이터를 주고받는 통로가 좁아지면서 열이 집중되는 문제가 생깁니다. 실제로 삼성전자 자료에 따르면 차세대 표준 HBM5에서는 이 부분의 단위 면적당 전력 밀도가 기존 HBM4E보다…
메타·SK하이닉스도 주목한 CPO, 다음 병목은 '연결'이다
SK하이닉스가 빛으로 칩과 칩을 잇는 기술, CPO의 로드맵 논문에 이름을 올렸습니다. CPO는 전기를 빛으로 바꾸는 부품을 프로세서 바로 옆에 붙여 한 덩어리로 묶고, 이 통로를 빛으로 넓히는 기술입니다. 논문을 보면 칩의 계산 성능은 30년 동안 2년마다 3배씩 빨라졌는데, 칩과 칩 사이 통로는 1.4배씩밖에…
붉은실·삼성·TSMC와의 파운드리 전쟁, 인텔에 희망은 있는가
AI 반도체가 더 많은 전력을 쓰면서, 트랜지스터를 줄이는 것만큼 칩 내부에 전기를 어떻게 공급하느냐가 중요해지고 있습니다. 인텔은 전력선을 칩 뒷면으로 옮기는 ‘후면 전력공급’을 가장 먼저 양산했고, 18A 공정을 적용한 제품까지 실제로 판매하기 시작했습니다. 전압 출렁임을 줄이고 앞면 배선 공간을 확보하는 효과도…
메타·중국발 공급망 전쟁, 숨은 수혜주 라이트패스
드론과 미사일이 밤에도 표적을 찾으려면 열화상 카메라가 필요합니다. 그런데 미국이 오랫동안 의존해 온 핵심 렌즈 소재 게르마늄은 중국의 수출 통제로 공급망 불확실성이 커졌습니다. 그렇다면 중국산 소재를 줄여야 하는 미국 방산업계에서 누가 수혜를 볼 수 있을까요? LightPath는 게르마늄 렌즈뿐 아니라 이를 대체할 수…
붉은실·엔비디아와 정면승부 피한 퀄컴, GPU와 메모리 사이를 없앴다
스마트폰 칩의 강자 퀄컴이 AI 데이터센터 시장에 다시 뛰어들었습니다. 그런데 엔비디아처럼 더 강력한 GPU를 만드는 대신, 연산 칩과 메모리 사이의 거리를 없애는 길을 택했습니다. AI 추론은 계산 능력보다 매번 데이터를 꺼내오는 과정에서 병목이 생기는데, 퀄컴은 메모리를 연산 칩 바로 위에 쌓는 HBC 구조로 이…
라떼연두·수십년 노하우가 필요한 무선칩, AI가 6분 만에 설계했다
무선칩은 아직도 숙련된 엔지니어가 모양을 조금씩 바꿔가며 수백 번 시뮬레이션하는 ‘수제(handmade) 영역’에 가깝습니다. 그런데 프린스턴대 연구진은 사람이 애초에 그리지 않았을 QR코드 같은 금속 구조를 AI에게 찾게 했고, 몇 주 걸리던 탐색을 몇 분까지 줄였습니다. 더 놀라운 건 이 기괴한 회로를 실제 반도체로…
붉은실·한미반도체가 장악한 HBM 본딩, 뜻 밖의 다크호스 등장
HBM용 본딩 장비 시장은 한미반도체가 70% 넘게 차지할 만큼 강하게 장악하고 있습니다. 그런데 프로텍은 같은 열압착 장비로 정면승부하는 대신, 레이저로 필요한 접합부만 2~3초 동안 순간적으로 가열하는 방식을 들고 나왔습니다. AI 반도체는 패키지가 커질수록 열 때문에 기판이 휘고 불량이 생기기 쉬운데, 레이저는…
친절한제로스·IBM이 세계 최초로 1나노 칩을 만들었다
IBM이 ‘세계 최초의 0.7나노 기술’을 공개했습니다. 하지만 0.7나노는 실제 트랜지스터 크기가 아니라 차세대 공정 세대를 뜻하며, 당장 IBM이 0.7나노 CPU를 만든다는 의미도 아닙니다. 이번 발표의 핵심은 원래 옆에 놓던 트랜지스터를 위아래로 쌓아 실제 회로를 작동시켰다는 것입니다. IBM은 직접…
붉은실·HBM 대항마 ZAM - 메모리 전쟁은 ‘본딩’으로 간다
반도체 업계에서 세계최고권위를 가진 VLSI 심포지엄에서 SAIMEMORY·인텔·PSMC·AP Memory는 D램 8층과 로직층을 붙인 9층 3D 메모리를 공개했습니다. 3μm까지 얇아진 실리콘과 퓨전 본딩, Via-in-One TSV를 결합해 0.25Tb/s/mm²의 대역폭 밀도를 구현했는데요. 이 메모리의 이름은…
메타·구글·엔비디아가 ‘광 스위치’에 베팅한 이유
AI 데이터센터가 커질수록 수많은 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 ‘전화국’, 즉 네트워크 스위치가 전기를 너무 많이 먹게 됩니다. 구글은 이미 전기 스위치 일부를, 거울로 빛을 직접 연결하는 광 스위치로 바꿔 전력과 비용을 크게 줄였습니다. 하지만 이 장비는 크고 비싸며 정밀 조립이 필요해 구글 외에는 쓰기…
친절한제로스·HBM 다음 승부처, TSMC에 투자하라
AI 패키지에서 가장 비싼 것은 GPU도 HBM도 아닙니다. 실패입니다. 비싼 GPU와 여러 개의 HBM을 모두 조립한 뒤 작은 접합 불량 하나로 패키지 전체를 버리면, 앞선 제조 과정의 가치까지 한 번에 날아갑니다. 문제는 AI 반도체가 발전할수록 로직·메모리·기판·전력·열을 함께 설계해야 해 이런 실패를 잡기가 더…
붉은실·AI데이터센터 냉각 최대 수혜주가 반도체 기업인 이유
AI GPU의 발열이 1kW에 도달하면서, 칩 위에 금속판을 얹는 콜드플레이트만으로 열을 빼기 어려워지고 있습니다. 빅테크와 학계에서는 실리콘 뒷면에 미세한 물길을 새겨 냉각수를 발열점 바로 밑까지 보내는 in-chip 마이크로플루이딕을 대안으로 내놓았는데요. 실제로 마이크로소프트와 TSMC의 실측은 이 방식이…
붉은실·엔비디아도 못 푼 광패키징 'CPO'의 최대 병목
2026년 NVIDIA·Broadcom·TSMC가 CPO 상용화에 나서면서, 업계의 관심은 누가 더 뛰어난 광반도체 칩을 만드느냐에 쏠리고 있습니다. 하지만 실제 양산의 승부처도 광반도체 칩일까요? 광섬유의 빛길은 10μm가 넘지만 칩 위 도파로는 1μm보다 좁아, 머리카락 두께의 70분의 1 안에서 두 부품을 정렬해야…
메타·삼성·LG가 중국 디스플레이를 이길 유일한 방법
갤럭시 S26 울트라는 옆에서 화면이 보이지 않고, LG의 차량용 디스플레이는 운전석과 조수석에 서로 다른 영상을 보여줍니다. 두 기술의 공통점은 빛을 필요한 방향으로만 보낸다는 것입니다. 화질과 가격으로 중국을 이기기 어려워진 삼성과 LG는 이제 프라이버시, 듀얼뷰, 무안경 3D 같은 기능을 팔기 시작했습니다. 한국…
친절한제로스·삼성전기는 거품인가?
삼성전기 주가는 6개월 만에 5배 가까이 올랐다가, 200만 원대에서 150만 원대로 급락했습니다. 이 엄청난 급등락은 실제 기술력 때문일까요, 아니면 AI 기대감이 만든 과열 때문일까요? 애초에 삼성전기는 현업자들 외에는 일반 대중에게 그렇게 익숙한 기업도 아니었습니다. 하지만 AI 반도체가 발전하며…
쿼카·한국 최고의 부품 명가 LG이노텍, AI 패키징에 베팅하다
AI가 발전할 수록 계산할 일이 늘어나고, 그 계산을 빨리 처리하려면 칩 안에 더 많은 회로와 데이터 통로를 넣어야 합니다. 그래서 AI 칩은 점점 커지고, 전기도 많이 먹고, 열도 많이 납니다. 문제는 이 비싼 칩을 기판 위에 안전하게 붙이고 연결하는 일이 점점 어려워진다는 점입니다. 기존에는 작은 금속 공(솔더)을…
붉은실·유리기판 최대 수혜기업은 어디인가?
유리기판은 AI 반도체를 더 크고 평평하게 만들 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 문제는 유리는 잘 깨진다는 겁니다. 배선을 쌓고 자르는 과정에서 가장자리부터 금이 가는데, 이 현상을 SeWaRe, 쉽게 말해 ‘유리 등이 갈라지는 문제’라고 부릅니다. 인텔은 시험용 기판에서 이 문제를 잡았다고 했지만,…
엘우드·삼성·하이닉스 위협한다는 ‘메모리 없는 AI’의 진실
터보퀀트 때문에 폭락하고, 메타가 클라우드 사업한다고 폭락하고... 메모리는 급등락을 반복하는데 그 중에서도 기술적으로 가장 무서운 시나리오는 새로운 아키텍처가 나와서 AI가 어느 순간 메모리를 거의 쓰지 않게 되는 겁니다. 그 공포를 가장 직관적으로 보여준 사례가 Mamba라는 모델이었습니다. 트랜스포머는 대화가…
메타·버튼 하나로 2D·3D 자유 전환, 삼성전자 세계 첫 개발 성공
3D TV는 왜 망했을까요? 화질이나 입체감이 별로여서가 아니라, 매번 안경을 써야 했고 볼 콘텐츠도 부족했기 때문입니다. 그런데 이번에 삼성전자와 저희 연구팀이 버튼 하나로 2D와 3D를 자유롭게 전환하는 메타표면 디스플레이를 세계 최초로 개발했습니다. 두께 1.5mm의 광학 부품을 일반 OLED 위에 올리는 방식인데…
