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- 출신대학 : POSTECH
- 전공 : 기계공학과
- 연구분야 : 광학, 메타표면, Physical AI
1분 요약
SK하이닉스가 빛으로 칩과 칩을 잇는 기술, CPO의 로드맵 논문에 이름을 올렸습니다. CPO는 전기를 빛으로 바꾸는 부품을 프로세서 바로 옆에 붙여 한 덩어리로 묶고, 이 통로를 빛으로 넓히는 기술입니다. 논문을 보면 칩의 계산 성능은 30년 동안 2년마다 3배씩 빨라졌는데, 칩과 칩 사이 통로는 1.4배씩밖에 넓어지지 못했다고 합니다. 다만 칩이 뜨겁다보니 칩 옆에서 빛의 파장이 바뀌게 되고, 고장나면 칩을 통째로 버려야 합니다. 저는 칩 위에 빛을 가두는 구조를 직접 만들며 2~3년을 실험을 해보며 이 문제는 돈이나 장비보다 사람에게 있다고 생각하는데요. CPO 투자에 관심있는 분들께 ‘삼전닉스’의 CPO 기술 동향에 대해 설명드리겠습니다.
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