삼성·TSMC와의 파운드리 전쟁, 인텔에 희망은 있는가
AI 반도체가 더 많은 전력을 쓰면서, 트랜지스터를 줄이는 것만큼 칩 내부에 전기를 어떻게 공급하느냐가 중요해지고 있습니다. 인텔은 전력선을 칩 뒷면으로...
엔비디아와 정면승부 피한 퀄컴, GPU와 메모리 사이를 없앴다
스마트폰 칩의 강자 퀄컴이 AI 데이터센터 시장에 다시 뛰어들었습니다. 그런데 엔비디아처럼 더 강력한 GPU를 만드는 대신, 연산 칩과 메모리 사이의...
수십년 노하우가 필요한 무선칩, AI가 6분 만에 설계했다
무선칩은 아직도 숙련된 엔지니어가 모양을 조금씩 바꿔가며 수백 번 시뮬레이션하는 ‘수제(handmade) 영역’에 가깝습니다. 그런데 프린스턴대 연구진은 사람이 애초에 그리지 않았을...
한미반도체가 장악한 HBM 본딩, 뜻 밖의 다크호스 등장
HBM용 본딩 장비 시장은 한미반도체가 70% 넘게 차지할 만큼 강하게 장악하고 있습니다. 그런데 프로텍은 같은 열압착 장비로 정면승부하는 대신, 레이저로...
IBM이 세계 최초로 1나노 칩을 만들었다
IBM이 ‘세계 최초의 0.7나노 기술’을 공개했습니다. 하지만 0.7나노는 실제 트랜지스터 크기가 아니라 차세대 공정 세대를 뜻하며, 당장 IBM이 0.7나노 CPU를...
HBM 대항마 ZAM – 메모리 전쟁은 ‘본딩’으로 간다
반도체 업계에서 세계최고권위를 가진 VLSI 심포지엄에서 SAIMEMORY·인텔·PSMC·AP Memory는 D램 8층과 로직층을 붙인 9층 3D 메모리를 공개했습니다. 3μm까지 얇아진 실리콘과 퓨전...
구글·엔비디아가 ‘광 스위치’에 베팅한 이유
AI 데이터센터가 커질수록 수많은 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 ‘전화국’, 즉 네트워크 스위치가 전기를 너무 많이 먹게 됩니다. 구글은 이미 전기...
HBM 다음 승부처, TSMC에 투자하라
AI 패키지에서 가장 비싼 것은 GPU도 HBM도 아닙니다. 실패입니다. 비싼 GPU와 여러 개의 HBM을 모두 조립한 뒤 작은 접합 불량...
AI데이터센터 냉각 최대 수혜주가 반도체 기업인 이유
AI GPU의 발열이 1kW에 도달하면서, 칩 위에 금속판을 얹는 콜드플레이트만으로 열을 빼기 어려워지고 있습니다. 빅테크와 학계에서는 실리콘 뒷면에 미세한 물길을...
엔비디아도 못 푼 광패키징 ‘CPO’의 최대 병목
2026년 NVIDIA·Broadcom·TSMC가 CPO 상용화에 나서면서, 업계의 관심은 누가 더 뛰어난 광반도체 칩을 만드느냐에 쏠리고 있습니다. 하지만 실제 양산의 승부처도 광반도체...
삼성·LG가 중국 디스플레이를 이길 유일한 방법
갤럭시 S26 울트라는 옆에서 화면이 보이지 않고, LG의 차량용 디스플레이는 운전석과 조수석에 서로 다른 영상을 보여줍니다. 두 기술의 공통점은 빛을...
삼성전기는 거품인가?
삼성전기 주가는 6개월 만에 5배 가까이 올랐다가, 200만 원대에서 150만 원대로 급락했습니다. 이 엄청난 급등락은 실제 기술력 때문일까요, 아니면 AI...
한국 최고의 부품 명가 LG이노텍, AI 패키징에 베팅하다
AI가 발전할 수록 계산할 일이 늘어나고, 그 계산을 빨리 처리하려면 칩 안에 더 많은 회로와 데이터 통로를 넣어야 합니다. 그래서...
유리기판 최대 수혜기업은 어디인가?
유리기판은 AI 반도체를 더 크고 평평하게 만들 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 문제는 유리는 잘 깨진다는 겁니다. 배선을...
삼성·하이닉스 위협한다는 ‘메모리 없는 AI’의 진실
터보퀀트 때문에 폭락하고, 메타가 클라우드 사업한다고 폭락하고… 메모리는 급등락을 반복하는데 그 중에서도 기술적으로 가장 무서운 시나리오는 새로운 아키텍처가 나와서 AI가...
버튼 하나로 2D·3D 자유 전환, 삼성전자 세계 첫 개발 성공
3D TV는 왜 망했을까요? 화질이나 입체감이 별로여서가 아니라, 매번 안경을 써야 했고 볼 콘텐츠도 부족했기 때문입니다. 그런데 이번에 삼성전자와 저희...