AI 시대에 병목은 연산이 아니라 데이터 이동입니다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 보내는 기술이고, CPO(Co-Packaged Optics)는 그 광부품을 GPU...
SK하이닉스 HBF, GPU 줄이는 방법 찾았다
HBF는 낸드 플래시로 만든 대용량 메모리입니다. 기존 HBM보다 최대 16배 많은 데이터를 담을 수 있지만, 속도가 약 2,000배 느려 GPU...
[특집] 피지컬AI계의 엔비디아, 딥엑스 김녹원 대표 인터뷰
엔비디아 GPU는 전력 140W에 가격이 수천 달러입니다. 5천 달러짜리 로봇에는 경제적으로도, 또 물리적으로도 들어가기 어렵습니다. 딥엑스는 전력을 약 20분의 1로...
마이크로소프트의 AI가속기 Maia 200, 게임 체인저인가 아니면 설레발인가?
마이크로소프트 Maia 200의 본질은 엔비디아를 당장 무너뜨릴 킬러칩이 아니라, 마이크로소프트가 AI 서비스의 가장 무서운 비용인 ‘추론 원가’를 직접 통제하려는 전략...
엔비디아 75분의 1 가격…’한국판 퀄컴’ 딥엑스가 넘어야 할 벽
힌국 반도체 업계에서 “엔비디아 대항마 나온다”는 얘기, 한 번쯤 들어보셨을 겁니다. 그 중심에 있는 회사가 딥엑스인데, AI를 클라우드가 아니라 기기...
삼성전자의 역대급 게임체인저, ‘메타표면’
저는 삼성전자가 애플을 이길 수도 있다고 생각합니다. 스마트폰 다음 플랫폼으로 ‘AR 안경’이 떠오르면서 애플, 메타, 삼성 같은 빅테크들이 모두 이...
[특집] 서울대 이태우 교수 “페로브스카이트 세계 최고 효율, 대량 생산 성공”
페로브스카이트LED가 드디어 ‘대량생산’이 가능해졌다. 서울대 이태우 교수팀이 세계 최초로 페로브스카이트를 산업 규모(20리터)로 대량 생산하면서도 발광효율 100%를 유지하는 데 성공했다. 이...
HBM 다음은 ‘유리기판’과 ‘CPO’다
HBM으로 돈 번 사람들이 부럽다면, 유리기판과 CPO라는 단어에 관심을 가져보셔도 좋겠습니다. AI 반도체의 병목 상당수가 칩이 아니라 그 칩을 올릴...
반도체 현업자가 본 AI 투자자들의 치명적인 착각
AI 및 반도체 산업의 위기는 폭발이 아니라 마치 질식처럼 천천히 다가온다. 매출이나 출하, 가이던스 같은 숫자는 과거를 보여주지만 미래를 무너뜨리는...
반도체 최대 게임체인저 ‘유리기판’, 물리 법칙은 타협하지 않는다
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서...
삼성·메타·엔비디아가 베팅한 ‘홀로그램’, 지금이 기회다.
디스플레이의 역사는 결국 인간의 눈을 얼마나 완벽하게 속이느냐의 싸움이었고, 홀로그램은 디스플레이의 끝판왕이다. 브라운관에서 LCD로, LCD에서 OLED로 넘어왔지만 지금의 디스플레이는 여전히...
AI·반도체 주가 폭락의 시그널
AI와 반도체 관련 기업들의 주가 붕괴 전에는 ‘CRASH-5’라는 전조가 나타나는데, 반도체 설계가 단순한 ‘땜질’로 변질되고 일정이 반복해서 밀리는 것이 그...
TSMC의 신기술 ‘전자 혈관‘, 삼성에게 절망적인 이유
현재의 데이터센터와 AI반도체에서 무조건 풀어야 할 이슈는 열이다. 칩을 더 빠르게 만들수록, 더 많이 쌓을수록 열은 안에서 빠져나오지 못하고 갇힌다....
엔비디아는 왜 3조를 써서 시놉시스를 샀을까
엔비디아의 시놉시스 3조 원 투자는 특정 기업에 대한 재무적 판단이 아니라, 반도체 산업에서 가장 치명적인 리스크가 어디에 존재하는지를 재정의한 사건이다....
삼성과 하이닉스의 승부수, HBM 이후 HBF가 온다
지금 AI 인프라에서 가장 큰 문제는 메모리 비용과 구조다. 대형 모델을 추론에 쓰려면 수천억~수조 개 파라미터를 계속 불러와야 하는데, 이걸...
AI 칩 전쟁의 착각: TPU는 엔비디아를 무너뜨리지 않는다
구글 TPU가 잘 나왔다고 해서 엔비디아가 곧 무너진다는 해석은 과합니다. 기술을 모르는 사람의 무지한 해석이라 생각합니다. TPU는 행렬 연산에 특화돼...