연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 패키징
1분 요약
AI 시대에 병목은 연산이 아니라 데이터 이동입니다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 보내는 기술이고, CPO(Co-Packaged Optics)는 그 광부품을 GPU 바로 옆에 붙여 거리 자체를 없애는 설계입니다. 갑자기 ‘빛’을 쓰는 이유는 단순한데요. 빛은 저항이 없어 전력 효율이 압도적으로 높기 때문입니다. 반면 구리선은 1m만 넘어도 발열이 급증합니다. 실제로 CPO 구조는 전력 30% 이상 줄이고 대역폭은 수십 배 끌어올립니다. 그래서 엔비디아는 50억 달러를 써서 인텔 패키징을 선점했습니다. ‘빛이 흐르는 길’을 누가 장악하는지 꼭 기억하시기 바랍니다.
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