AI 시대에 병목은 연산이 아니라 데이터 이동입니다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 보내는 기술이고, CPO(Co-Packaged Optics)는 그 광부품을 GPU...

HBM으로 돈 번 사람들이 부럽다면, 유리기판과 CPO라는 단어에 관심을 가져보셔도 좋겠습니다. AI 반도체의 병목 상당수가 칩이 아니라 그 칩을 올릴...

칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의...

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