연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
엔비디아가 차세대 AI 칩에서 인텔 기술을 쓰려는 이유는 AI 칩이 너무 커지고 뜨거워져서, 이제는 칩 하나를 잘 만드는 것만으로는 부족해졌기 때문입니다. 지금까지는 TSMC가 엔비디아 칩을 만들고, SK하이닉스가 HBM을 붙이면 끝나는 구도였습니다. 그런데 AI 서버가 커질수록 문제는 “칩 성능”이 아니라, 여러 칩을 어떻게 붙이고, 전기를 어떻게 넣고, 열을 어떻게 빼느냐로 바뀌고 있습니다. 여기서 등장한 무기가 인텔의 EMIB입니다. 쉽게 말하면 거대한 판을 깔지 않고, 칩과 칩 사이에 필요한 다리만 놓는 기술입니다. 그래서 더 싸고 유연하게 큰 AI 칩을 만들 수 있습니다. 같은 칩을 어떻게 포장하느냐에 따라 성능이 크게 달라집니다. 따라서 앞으로 엔비디아, TSMC, 인텔, 삼성, 하이닉스 등 반도체 기업들의 핵심 승부처는 패키징이 될 겁니다.
본문
Chapter 1. 나의 생각
인텔이 못 써먹은 기술을, 엔비디아가 집어 들었다
저는 이전 글에서 인텔의 EMIB-T를 다루며 이렇게 썼습니다.
“기술만 보면 꽤 멋져 보이지만, 이걸 이유로 천만 원 넘는 돈을 투자하긴 좀 불안하다.”
파운드리 사업은 매년 수조 원 적자, 수율은 TSMC에 한참 못 미치고, AI 가속기 시장에서 존재감도 없었으니까요.
당시 저는…
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