붉은실
현재 조지아텍에서 반도체 패키징 관련 연구를 진행하고 있습니다. "AI를 위한 반도체 설계"와 "반도체 설계를 위한 AI"에 관심이 많습니다.
- 필진 등급 : Tech Analyst
- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
반도체 최대 게임체인저 ‘유리기판’, 물리 법칙은 타협하지 않는다
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서...
SK하이닉스의 HBM이 삼성전자를 이긴 이유
HBM은 갑자기 등장한 신기술이 아닙니다. 10년 전부터 ‘AI 시대의 핵심 메모리’로 예견됐지만, 그 가능성에 과감히 베팅한 건 SK하이닉스뿐이었습니다. 하이닉스는 MR-MUF...
에너지 효율이 HBM의 8배, 일본의 신기술 BBCube
AI 시대 이제 평면 칩으론 성능을 높이기 어렵습니다. 일본이 개발한 BBCube는 반도체를 빌딩처럼 3D로 쌓아 올리고, 범프 없이 붙여서 기존...
인텔의 승부수, EMIB-T
칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의...