Chapter 1. 나의 생각
한 분기에 ADR 조달액의 2.7배를 벌어들인 회사가, 왜 14조를 빌리려 할까?
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Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering 박사

Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering 박사
조지아텍에서 반도체 패키징을 연구하며 HBM, 유리기판, 광패키징이 AI 산업을 어떻게 바꾸는지에 관하여 글을 쓰고 있습니다.
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댓글 (3)
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로그인분석글 감사합니다. 다만 약어에 대해서 full name이나 한글용어도 괄호치고 같이 적어주시면 이해하는데 더 큰 도움이 될 것이라 생각합니다.
제가 조사한 바로는 HBM4 16단은 수요가 없어서 양산하지 않는 걸로 이해했습니다. 올해(2026) 엔비디아 신제품 '베라루빈'은 HBM4 12단으로 확정되었기 때문에 HBM4 16단을 양산하지 않는 것 같습니다. 다만 다음 엔비디아 제품(2027) 루빈 울트라에는 16단을 사용하기로 되어 있는데 이는 HBM4가 아닌 다음 세데 HBM4E 16단을 사용할 계획이라고 합니다.
안녕하세요 하이닉스 아직 HBM4재설계 중에다가 16단은 아직 양산 못하고 있는 걸로 알고 있습니다. 또한 MR MUF 공법으로 16단 Gap fill은 매우 힘들 것 같은데.. HBM16단 출하 시작은 어디서 나온 정보일지 알려주실 수 있을까요?