한국 최고의 부품 명가 LG이노텍, AI 패키징에 베팅하다
AI가 발전할 수록 계산할 일이 늘어나고, 그 계산을 빨리 처리하려면 칩 안에 더 많은 회로와 데이터 통로를 넣어야 합니다. 그래서 AI 칩은 점점 커지고, 전기도 많이 먹고, 열도 많이 납니다. 문제는 이 비싼 칩을 기판 위에 안전하게 붙이고 연결하는 일이 점점 어려워진다는…
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AI가 발전할 수록 계산할 일이 늘어나고, 그 계산을 빨리 처리하려면 칩 안에 더 많은 회로와 데이터 통로를 넣어야 합니다. 그래서 AI 칩은 점점 커지고, 전기도 많이 먹고, 열도 많이 납니다. 문제는 이 비싼 칩을 기판 위에 안전하게 붙이고 연결하는 일이 점점 어려워진다는…
반도체 ‘빛의 시대’가 오고 있습니다. 지금까지 반도체 안의 데이터는 주로 전기로 오갔지만, AI 칩이 처리하는 데이터가 폭증하면서 구리 배선은 전력 소모와 발열을 더 이상 버티기 어려워졌습니다. 그래서 칩 바로 옆에 광엔진을 붙여 데이터를 빛으로 보내는 CPO가 떠오르고 있습니다.…
엔비디아와 TSMC는 단순한 고객과 파운드리 관계가 아닙니다. AI 칩이 발전하면 할 수록 수만 개 칩을 연결하는 빛의 통로와 1kW급 열을 식히는 냉각 구조가 중요해집니다. 여기서 TSMC는 광학 엔진과 실리콘 직접 냉각으로 엔비디아가 원하는 AI 데이터센터 구조를 함께 짜고…
AI 시대에 병목은 연산이 아니라 데이터 이동입니다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 보내는 기술이고, CPO(Co-Packaged Optics)는 그 광부품을 GPU 바로 옆에 붙여 거리 자체를 없애는 설계입니다. 갑자기 ‘빛’을 쓰는 이유는 단순한데요. 빛은 저항이…
HBM으로 돈 번 사람들이 부럽다면, 유리기판과 CPO라는 단어에 관심을 가져보셔도 좋겠습니다. AI 반도체의 병목 상당수가 칩이 아니라 그 칩을 올릴 패키징과 데이터 통신에서 발생하고 있기 때문입니다. GPU와 HBM은 계속 커지는데 기존 플라스틱 기판은 휘어지고, 구리 배선은…
현재의 데이터센터와 AI반도체에서 무조건 풀어야 할 이슈는 열이다. 칩을 더 빠르게 만들수록, 더 많이 쌓을수록 열은 안에서 빠져나오지 못하고 갇힌다. 이 열을 빼내지 못하면 성능은 저하된다. 아직 대부분의 기업들은 이 문제를 패키징이나 외부 쿨러로 풀려고 한다. 하지만 TSMC는 칩…
지금 AI 인프라에서 가장 큰 문제는 메모리 비용과 구조다. 대형 모델을 추론에 쓰려면 수천억~수조 개 파라미터를 계속 불러와야 하는데, 이걸 HBM 만으로 해결할 수는 없다. 이 문제를 해결하려고 나온 것이 HBF다. 기존처럼 멀리 있는 저장장치에서 데이터를 가져오는 방식이 아니라,…
여러분이 삼성전자와 하이닉스로 돈을 벌고 싶으면 이 글을 꼭 읽으셔야 합니다. 이들의 주가는 HBM에 달렸죠? HBM은 메모리를 위로 쌓는 기술인데, 지금 문제는 성능을 더 높여야 하는데 칩을 붙이다가 결함이 발생한다는 거에요. 칩 표면이 조금만 울퉁불퉁해도 구리끼리 제대로 안 붙고…
반도체의 승부는 이제 선폭을 미세하게 줄이는 경쟁이 아니라, 그 미세한 패턴에서 생기는 결함을 얼마나 빨리 찾아내고 원자 단위로 복구하느냐에 달려 있다고 본다. 삼성전자가 High-NA EUV를 1조 원을 들여 추가 도입한 것도 단순히 해상도를 높이려는 시도가 아니라,…
드디어 뉴럴링크의 인간 임상이 시작됐습니다. 단순한 실험이 아니라, 사람의 뇌 속에 칩을 심어 질병을 치료하려는 역사적 혁신의 시작일 지도 모릅니다. 뇌 속에 박힌 칩은 뉴런 신호를 읽고, 이상이 생기면 즉시 전류를 되돌려 보내 회로를 교정합니다. 즉, 뇌 속에서 스스로 판단하고…
삼성디스플레이는 현재 세계 OLED 시장에서 압도적 1위를 유지하고 있습니다. 애플 아이폰부터 갤럭시까지, 전 세계 스마트폰 화면의 절반 이상이 삼성 패널로 채워져 있죠. 포스트 OLED 시대의 핵심 기술인 마이크로 LED와 나노 LED에서도 삼성은 한 발 앞서 나가고 있습니다. 특히…
카메라와 XR은 두꺼운 유리렌즈가 문제입니다. 삼성과 포스텍은 머리카락보다 얇은 ‘메타렌즈’를 대면적 인쇄로 만들며 세계적인 수준의 기술력을 선보이고 있습니다. 메타렌즈는 렌즈를 얇게, 가볍게, 선명하게 만드는 열쇠입니다. 당장은 수율과 내구성 검증이 우선이다보니 스마트폰이나…
삼성전자가 세계 최초로 화면·센서·회로·배터리가 모두 ‘쭉’ 늘어나는 반도체를 만들었다. 1cm²에 10만 개 트랜지스터를 넣고, 두 배로 늘려도 성능이 그대로다. 네이처에 실릴 만큼 기술력은 이미 인정받았다. 아직 시장은 없지만, 전자피부·의료 패치·미래형 웨어러블이 열리면 시장은…
2차원 반도체는 너무 중요합니다. 실리콘 시대가 저물고, 원자 한 층짜리 반도체가 미래를 좌우하는 새로운 패권전이 시작됐기 때문입니다. 삼성전자는 서울대, MIT와 협력해 200mm 웨이퍼에 2D 트랜지스터를 집적하는 데 세계 최초로 성공했고, 유전율 1.78의 비정질 질화붕소 등…
한국은 과거 LCD 패널 시장에서 압도적 기술력과 점유율을 자랑했지만, 중국의 정부 주도 대규모 투자와 저가 공세에 밀려 시장 주도권을 내줬다. 현재는 OLED, 특히 LTPO OLED 분야에서 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 기술, 특허, 양산 경험 등에서 세계 선두를 지키고 있다.…
삼성전자는 HBM4 개발을 통해 단순한 메모리 성능 향상을 넘어서, AI 시대의 핵심 인프라로 부상하고 있다. 베이스 다이 구조 개선과 로우-K 유전체 도입, 하이브리드 본딩 기술까지 총동원해 전력 효율, 발열, 신호 간섭, 인터페이스 속도 등 복합 과제를 해결하려는 전략이다. 이는…
