Semiconductor | 2026.06.04

“빛의 시대가 온다” 대부분이 모르는 삼성의 진짜 경쟁력

연구자 정보

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  • 출신대학 : KAIST
  • 전공 : 반도체공학대학원
  • 연구분야 : 반도체 패키징

1분 요약

반도체 ‘빛의 시대’가 오고 있습니다. 지금까지 반도체 안의 데이터는 주로 전기로 오갔지만, AI 칩이 처리하는 데이터가 폭증하면서 구리 배선은 전력 소모와 발열을 더 이상 버티기 어려워졌습니다. 그래서 칩 바로 옆에 광엔진을 붙여 데이터를 빛으로 보내는 CPO가 떠오르고 있습니다. 문제는 이 기술이 단순한 ‘광통신’이 아니라는 점입니다. 수백 와트 열을 내는 AI 칩 옆에서, 온도에 민감한 광학 소자와 초고속 신호, 흔들리는 전압을 동시에 잡아야 합니다. 삼성의 진짜 강점은 여기서 나옵니다. I-CubeE 패키징으로 열과 신호를 잡고, HBM과 로직, 삼성전기의 MLCC 전력망까지 한 몸처럼 묶을 수 있기 때문입니다. 대부분이 모르는 삼성의 경쟁력은 칩 하나가 아니라, 생태계 전체에 있습니다. 그리고 전세계에 이 전체 과정을 모두 할 수 있는 기업집단은 삼성 뿐입니다.

본문

Chapter 1. 나의 생각

빛의 시대가 온다

빛의 시대가 오고 있습니다. AI 반도체가 처리하는 데이터가 폭증하면서, 이제 전기로만 데이터를 주고받는 방식은 발열과 전력 소모의 한계에 부딪히고 있습니다.

그래서 칩 바로 옆에서 데이터를 빛으로 바꿔 보내는 ‘CPO’라는 기술이 주목받고 있습니다. 그런데 핵심은 환경입니다. 빛을 버티게 만드는 패키징, HBM…

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연구자 의견

TSMC의 속도보다 무서운 삼성의 통합 통제력

투자할 가치가 있는가?

글로벌 첨단 패키징과 AI 반도체의 양대 산맥 하면 단연 TSMC와 삼성전자입니다. 분명 지금 시점에서 더 안전하고 검증된 투자처도 있고, 감히 주제넘게 말하자면 그렇지 않은 곳도 있다고 생각합니다. 솔직하게 말하면 저는 현재 CPO와 차세대 패키징 테마에 있어서 TSMC와 삼성전자의 융합 생태계 모두에 베팅하고 있습니다. 연구자는 오…

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