연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 패키징
1분 요약
반도체 ‘빛의 시대’가 오고 있습니다. 지금까지 반도체 안의 데이터는 주로 전기로 오갔지만, AI 칩이 처리하는 데이터가 폭증하면서 구리 배선은 전력 소모와 발열을 더 이상 버티기 어려워졌습니다. 그래서 칩 바로 옆에 광엔진을 붙여 데이터를 빛으로 보내는 CPO가 떠오르고 있습니다. 문제는 이 기술이 단순한 ‘광통신’이 아니라는 점입니다. 수백 와트 열을 내는 AI 칩 옆에서, 온도에 민감한 광학 소자와 초고속 신호, 흔들리는 전압을 동시에 잡아야 합니다. 삼성의 진짜 강점은 여기서 나옵니다. I-CubeE 패키징으로 열과 신호를 잡고, HBM과 로직, 삼성전기의 MLCC 전력망까지 한 몸처럼 묶을 수 있기 때문입니다. 대부분이 모르는 삼성의 경쟁력은 칩 하나가 아니라, 생태계 전체에 있습니다. 그리고 전세계에 이 전체 과정을 모두 할 수 있는 기업집단은 삼성 뿐입니다.
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