연구자 정보
붉은실 프로필 보기
- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
AI GPU의 발열이 1kW에 도달하면서, 칩 위에 금속판을 얹는 콜드플레이트만으로 열을 빼기 어려워지고 있습니다. 빅테크와 학계에서는 실리콘 뒷면에 미세한 물길을 새겨 냉각수를 발열점 바로 밑까지 보내는 in-chip 마이크로플루이딕을 대안으로 내놓았는데요. 실제로 마이크로소프트와 TSMC의 실측은 이 방식이 프로토타입 단계에서 더 높은 열밀도를 감당할 수 있음을 보여줬습니다. 냉각 구조가 만약 칩 안으로 들어가면 소위 ‘물길’의 설계·식각·밀봉은 파운드리와 패키징 공정의 일부가 됩니다. 그렇게 되면 고부가가치의 중심은 칩 공급망 안쪽으로 이동합니다. 데이터센터 ‘냉각’ 임에도 펌프나 배관 관련 기업이 아니라 반도체 기업이 수혜를 받는 이유를 분석해 봤습니다.
본문
연구자 의견
커피챗 신청
커피챗을 신청하시면 하이젠버그 운영진과 직접 이야기를 나눌 수 있습니다. 혹 슬롯이 없다면 ceo@heisenberg.kr로 메일주세요!