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HBM 대항마 ZAM - 메모리 전쟁은 ‘본딩’으로 간다
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글쓴이 붉은실
구독자 5명Senior Editor · Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering
현재 조지아텍에서 반도체 패키징 관련 연구를 진행하고 있습니다. "AI를 위한 반도체 설계"와 "반도체 설계를 위한 AI"에 관심이 많습니다.
댓글 (2)
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로그인결국 면적이 문제구나. 물리적인 거리를 좁혀야 하니까. hbm 내에 실리콘 포토닉스의 결합보다 더 좋을지 의문이네요
반도체는 자고 일어나면 기술이 생기는거 같습니다.