연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
AI 반도체가 더 많은 전력을 쓰면서, 트랜지스터를 줄이는 것만큼 칩 내부에 전기를 어떻게 공급하느냐가 중요해지고 있습니다. 인텔은 전력선을 칩 뒷면으로 옮기는 ‘후면 전력공급’을 가장 먼저 양산했고, 18A 공정을 적용한 제품까지 실제로 판매하기 시작했습니다. 전압 출렁임을 줄이고 앞면 배선 공간을 확보하는 효과도 실리콘에서 확인됐습니다. 그런데 기술에서 앞선 인텔은 왜 아직 파운드리에서 돈을 벌지 못할까요? 구글·애플·테슬라 같은 고객사 이름은 계속 거론되지만, 인텔 스스로도 18A에서 유의미한 외부 고객을 확보하지 못했다고 밝히고 있습니다. 더구나 2027년이면 TSMC도 후면 전력을 적용한 A16 양산에 들어갈 예정입니다. 인텔이 가진 1년 남짓의 기술 선행 기간이 실제 주문으로 이어질 수 있을지, 그리고 삼성·TSMC와의 파운드리 경쟁에서 이 기술이 얼마나 큰 무기가 될지 살펴봅니다.
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