엔비디아와 정면승부 피한 퀄컴, GPU와 메모리 사이를 없앴다

스마트폰 칩의 강자 퀄컴이 AI 데이터센터 시장에 다시 뛰어들었습니다. 그런데 엔비디아처럼 더 강력한 GPU를 만드는 대신, 연산 칩과 메모리 사이의 거리를 없애는 길을 택했습니다. AI 추론은 계산 능력보다 매번 데이터를 꺼내오는 과정에서 병목이 생기는데, 퀄컴은 메모리를 연산 칩 바로 위에 쌓는 HBC 구조로 이 문제를 풀겠다는 겁니다. 회사 주장대로라면 같은 전력에서 HBM보다 훨씬 높은 대역폭을 낼 수 있고, 비싼 인터포저와 첨단 패키징 의존도도 줄일 수 있습니다. 메타와 마이크로소프트까지 검증에 나섰지만, 실제 제품은 AI250이 2027년, AI300이 2028년에야 등장합니다. 퀄컴이 엔비디아를 이겼다고 말하기에는 너무 이릅니다. 중요한 건 AI 반도체의 경쟁이 연산 성능에서 ‘메모리를 어디에 어떻게 붙이느냐’로 이동하기 시작했다는 점입니다. 퀄컴의 선택이 왜 추론 시대에 먹힐 수 있는지, 그리고 열·수율·용량이라는 대가를 감당할 수 있을지 살펴보겠습니다.