연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
2026년 NVIDIA·Broadcom·TSMC가 CPO 상용화에 나서면서, 업계의 관심은 누가 더 뛰어난 광반도체 칩을 만드느냐에 쏠리고 있습니다. 하지만 실제 양산의 승부처도 광반도체 칩일까요? 광섬유의 빛길은 10μm가 넘지만 칩 위 도파로는 1μm보다 좁아, 머리카락 두께의 70분의 1 안에서 두 부품을 정렬해야 합니다. 여기에 고장 난 부품만 교체할 수 있는 탈착 구조와 뜨거운 GPU 옆에서도 성능을 유지하는 열 관리까지 필요합니다. 저는 CPO의 병목은 빛을 만드는 기술보다, 빛을 싸고 정확하게 반복해서 붙이는 광 패키징에 있을 것이라 생각합니다. ECTC 2026에 참여하여 보고 느낀 바를 바탕으로, CPO로 수혜를 받는다는 여러 기업들 중에 누가 공급망의 핵심을 차지할지 살펴보겠습니다.
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