연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 패키징
1분 요약
AI가 발전할 수록 계산할 일이 늘어나고, 그 계산을 빨리 처리하려면 칩 안에 더 많은 회로와 데이터 통로를 넣어야 합니다. 그래서 AI 칩은 점점 커지고, 전기도 많이 먹고, 열도 많이 납니다. 문제는 이 비싼 칩을 기판 위에 안전하게 붙이고 연결하는 일이 점점 어려워진다는 점입니다. 기존에는 작은 금속 공(솔더)을 녹여 칩을 붙였지만, 연결 부위가 촘촘해질수록 합선과 균열이 늘어납니다. LG이노텍은 이 문제를 구리 기둥, 유리기판, 빛으로 데이터를 보내는 광도파로 기술로 풀려 하고 있습니다. 최근 주가가 크게 흔들리긴 했지만, LG이노텍의 핵심이 카메라 부품사에서 AI 패키징으로 이동하고 있습니다.
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