연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
HBM용 본딩 장비 시장은 한미반도체가 70% 넘게 차지할 만큼 강하게 장악하고 있습니다. 그런데 프로텍은 같은 열압착 장비로 정면승부하는 대신, 레이저로 필요한 접합부만 2~3초 동안 순간적으로 가열하는 방식을 들고 나왔습니다. AI 반도체는 패키지가 커질수록 열 때문에 기판이 휘고 불량이 생기기 쉬운데, 레이저는 넓은 면을 통째로 달구지 않아 이 문제를 줄일 수 있습니다. 그래서 프로텍은 HBM보다 먼저 2.5D·시스템 반도체 시장을 공략했고, ASE와 앰코 같은 후공정 업체에서 실제 양산 실적도 만들고 있습니다. 아직 HBM에서도 통할지는 검증이 필요합니다. 이 글에서는 한미반도체가 지배한 본딩 시장에서 프로텍의 레이저 방식이 왜 다크호스로 떠오르고 있는지, 그리고 어디서 먼저 돈을 벌고 있는지 살펴봅니다.
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