연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 패키징
1분 요약
엔비디아와 TSMC는 단순한 고객과 파운드리 관계가 아닙니다. AI 칩이 발전하면 할 수록 수만 개 칩을 연결하는 빛의 통로와 1kW급 열을 식히는 냉각 구조가 중요해집니다. 여기서 TSMC는 광학 엔진과 실리콘 직접 냉각으로 엔비디아가 원하는 AI 데이터센터 구조를 함께 짜고 있습니다. 칩을 대신 찍어주는 수준이 아니라, 엔비디아 제국의 도로와 배관을 같이 설계하는 겁니다. 이 구조에 한 번 들어가면 다른 파운드리로 갈아타기가 어렵습니다. 삼성에게 무서운 건 TSMC의 선폭이 아니라, 엔비디아와 TSMC의 밀월이 AI 인프라 표준이 되고 있다는 점입니다.
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