연구자 정보
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- 출신대학 : Heisenberg Inc.
- 전공 : 신소재공학부
- 연구분야 : 반도체 전자패키지, 차량용 반도체
1분 요약
LG이노텍의 미디어데이에 다녀왔습니다. AI 반도체의 병목이 칩 안에서 칩 밖, 바로 기판으로 넘어가고 있는데, LG이노텍은 무선통신용 RF-SiP에서 10년 연속 세계 1위이자 약 80%의 점유율을 지키고 있습니다. 고성능 AI 칩용 FC-BGA도 빠르게 따라붙고 있죠. 2025년 패키지부문 매출 비중은 10%에 불과했지만 영업이익은 무려 19%를 차지했습니다. 그리고 이노텍은 2031년 패키지솔루션 영업이익 1조 원을 선언하며 현재보다 무려 10배 이상 성장하겠다고 강조했죠. 이노텍이 어떤 길을 걷고 있고 앞으로 전망은 어떻게 될 지 확인해보시기 바랍니다.
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