붉은실
현재 조지아텍에서 반도체 패키징 관련 연구를 진행하고 있습니다. "AI를 위한 반도체 설계"와 "반도체 설계를 위한 AI"에 관심이 많습니다.
- 필진 등급 : Tech Analyst
- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
SK하이닉스의 HBM이 삼성전자를 이긴 이유
HBM은 갑자기 등장한 신기술이 아닙니다. 10년 전부터 ‘AI 시대의 핵심 메모리’로 예견됐지만, 그 가능성에 과감히 베팅한 건 SK하이닉스뿐이었습니다. 하이닉스는 MR-MUF...
에너지 효율이 HBM의 8배, 일본의 신기술 BBCube
AI 시대 이제 평면 칩으론 성능을 높이기 어렵습니다. 일본이 개발한 BBCube는 반도체를 빌딩처럼 3D로 쌓아 올리고, 범프 없이 붙여서 기존...
인텔의 승부수, EMIB-T
칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의...