연구자 정보
붉은실 프로필 보기
- 출신대학 : Georgia Institute of Technology
- 전공 : 전기및전자공학부
- 연구분야 : 반도체 패키징, HBM
1분 요약
HBM은 갑자기 등장한 신기술이 아닙니다. 10년 전부터 ‘AI 시대의 핵심 메모리’로 예견됐지만, 그 가능성에 과감히 베팅한 건 SK하이닉스뿐이었습니다. 하이닉스는 MR-MUF 공정으로 열 문제와 수율을 동시에 해결하며 엔비디아의 주력 공급사로 부상했고, 보수적이었던 삼성은 시장을 내줬습니다. 하지만 연예인 걱정과 삼성 걱정은 하는 게 아니라는 말이 있듯, 삼성은 1c DRAM이라는 초미세 공정으로 전성비와 신뢰성에서 반전을 노리고 있습니다.