연구자 정보
붉은실 프로필 보기
- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
유리기판은 AI 반도체를 더 크고 평평하게 만들 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 문제는 유리는 잘 깨진다는 겁니다. 배선을 쌓고 자르는 과정에서 가장자리부터 금이 가는데, 이 현상을 SeWaRe, 쉽게 말해 ‘유리 등이 갈라지는 문제’라고 부릅니다. 인텔은 시험용 기판에서 이 문제를 잡았다고 했지만, 고객사 제품 인증을 통과하는 건 완전히 다른 일입니다. 앱솔릭스가 공장 증설을 접은 이유도 여기에 있습니다. 그러면 가장 먼저 수혜를 받을 기업이 어디냐고요? 본문에서 확인하시죠.
본문
연구자 의견
커피챗 신청
커피챗을 신청하시면 하이젠버그 운영진과 직접 이야기를 나눌 수 있습니다. 혹 슬롯이 없다면 ceo@heisenberg.kr로 메일주세요!