연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Institute of Technology
- 전공 : 전기및전자공학부
- 연구분야 : 반도체 패키징, HBM
1분 요약
칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의 작은 칩을 효율적으로 연결해 전력 손실과 신호 지연을 최소화하고, 대형 패키지와 고성능 메모리(HBM4)까지 안정적으로 지원할 수 있게 한 기술이다. 기존 EMIB 대비 TSV를 도입해 데이터 전송 효율을 크게 높였으며, 유리기판 등 새로운 소재와 결합해 패키지 신뢰성까지 강화했다. 하지만 인텔의 실제 사업 성공은 기술력 자체보다 상용화, 수율 개선, 시장 점유율 확대 등 실질적 실행력에 달려 있다.