반도체 최대 게임체인저 ‘유리기판’, 물리 법칙은 타협하지 않는다
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서...
SK하이닉스의 HBM이 삼성전자를 이긴 이유
HBM은 갑자기 등장한 신기술이 아닙니다. 10년 전부터 ‘AI 시대의 핵심 메모리’로 예견됐지만, 그 가능성에 과감히 베팅한 건 SK하이닉스뿐이었습니다. 하이닉스는 MR-MUF...