연구자 정보
붉은실 프로필 보기
- 출신대학 : Georgia Tech
- 전공 : School of Electrical and Computer Engineering
- 연구분야 : 반도체 패키징, 이종집적
1분 요약
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서 휨이 심해 수율이 낮다. 그런데 유리기판은 고온에서도 30μm 수준으로 통제가 가능하고 전기적 특성도 아주 우수하다. 유리는 실리콘과 열팽창 특성이 유사하고, 신호 전달 속도도 이론상 2배 빠르다. 문제는 TGV 자체의 수율과 유리 표면 위에 형성한 구리 배선이 열 사이클을 견디며 떨어지지 않는가 하는 공정 안정성이다. SKC냐 삼성전기냐… 승부는 대면적 패널에서 균열과 박리 없이 반복 생산이 가능한지에 달려 있다.