연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 패키징
1분 요약
HBM으로 돈 번 사람들이 부럽다면, 유리기판과 CPO라는 단어에 관심을 가져보셔도 좋겠습니다. AI 반도체의 병목 상당수가 칩이 아니라 그 칩을 올릴 패키징과 데이터 통신에서 발생하고 있기 때문입니다. GPU와 HBM은 계속 커지는데 기존 플라스틱 기판은 휘어지고, 구리 배선은 발열과 전력 한계에 부딪히고 있습니다. 그래서 인텔과 엔비디아 같은 회사들은 유리기판 위에서 빛으로 데이터를 보내는 CPO 구조를 해답으로 보고 있습니다. HBM이 메모리 혁명이었다면, 다음 판은 유리와 빛이 만드는 패키징 변화일지도 모릅니다.