연구자 정보
쿼카 프로필 보기
- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 소재(2D, III-V) 및 소자
1분 요약
여러분이 삼성전자와 하이닉스로 돈을 벌고 싶으면 이 글을 꼭 읽으셔야 합니다. 이들의 주가는 HBM에 달렸죠? HBM은 메모리를 위로 쌓는 기술인데, 지금 문제는 성능을 더 높여야 하는데 칩을 붙이다가 결함이 발생한다는 거에요. 칩 표면이 조금만 울퉁불퉁해도 구리끼리 제대로 안 붙고 불량이 발생합니다. 지금까지 쓰던 방식은 사포처럼 갈아내는 방법이라, 칩이 얇아진 지금은 사포처럼 구리를 가는게 쉬운 일이 아닙니다. 그런데 삼성은 최근 방법을 바꿨습니다. 갈아내는 대신 화학 반응으로 구리를 원자 한 겹씩 정리합니다. 그래서 표면이 유리처럼 매끈해지고, 위에 뭘 올려도 안 깨집니다. 이게 바로 HBM4 다음 세대인 HBM4E의 핵심입니다.