연구자 정보
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- 출신대학 : Georgia Institute of Technology
- 전공 : 전기및전자공학부
- 연구분야 : 반도체 패키징, HBM
1분 요약
AI 시대 이제 평면 칩으론 성능을 높이기 어렵습니다. 일본이 개발한 BBCube는 반도체를 빌딩처럼 3D로 쌓아 올리고, 범프 없이 붙여서 기존 HBM보다 데이터 속도는 4배, 전력 소모는 1/8로 줄여버렸어요. 칩 사이 간격은 10마이크론까지 줄이고, 예비칩도 한 층씩 넣어서 불량 걱정도 크게 줄였습니다. 성능만 놓고 본다면 삼성과 하이닉스가 경계해야 할 수 있습니다.
하지만 하드웨어가 전부가 아닙니다. 대형 고객사 확보, 대량 생산에서의 수율, 그리고 소프트웨어까지 전부 새로 짜야 한다는 세 가지 큰 산이 남아 있습니다. 만약 BBCube가 이 벽을 넘으면, 일본이 HBM 전쟁의 룰을 완전히 뒤집을 수도 있습니다.