붉은실
HBM의 아버지 카이스트 김정호 교수님 밑에서 반도체 패키징을 연구했습니다. 현재는 조지아텍의 Muhannad S Bakir 교수님과 연구를 이어가고 있습니다. 반도체 패키지 전문가지만 테슬라에 관심이 많습니다.
- 필진 등급 : Tech Analyst
- 출신대학 : Georgia Institute of Technology
- 전공 : 전기및전자공학부
- 연구분야 : 반도체 패키징, HBM
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AI 시대 이제 평면 칩으론 성능을 높이기 어렵습니다. 일본이 개발한 BBCube는 반도체를 빌딩처럼 3D로 쌓아 올리고, 범프 없이 붙여서 기존...
인텔의 승부수, EMIB-T
칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의...