Semiconductor | 2026.01.22

삼성과 하이닉스의 승부수, HBM 이후 HBF이 온다

연구자 정보

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  • 출신대학 : KAIST
  • 전공 : 반도체공학대학원
  • 연구분야 : 반도체 소재(2D, III-V) 및 소자

1분 요약

지금 AI 인프라에서 가장 큰 문제는 메모리 비용과 구조다. 대형 모델을 추론에 쓰려면 수천억~수조 개 파라미터를 계속 불러와야 하는데, 이걸 HBM 만으로 해결할 수는 없다. 이 문제를 해결하려고 나온 것이 HBF다. 기존처럼 멀리 있는 저장장치에서 데이터를 가져오는 방식이 아니라, 연산 장치 가까이에 대용량 데이터를 붙여 두는 구조다. 속도는 HBM보다는 느리지만, SSD보다는 훨씬 빠르고, 무엇보다 같은 비용으로 훨씬 많은 데이터를 담을 수 있다. 덕분에 자주 쓰는 데이터는 멀리서 가져오지 않아도 되고, 비싼 메모리를 무한정 늘리지 않아도 된다. AI 모델이 커질수록 연산 성능 뿐 아니라 메모리 종류와 배치가 중요해 질 것이다. 그리고 HBF는 가장 현실적인 보완재다.

본문

Chapter 1. 나의 생각

HBM에 대한 과거 학계의 반응

2010년대 중반, HBM이 처음 학회에서 이름이 퍼져 나갈 때가 기억이 나는데요.

당시 수많은 ‘자칭’ 전문가들은 코웃음을 쳤습니다. “누가 메모리에 구멍을 뚫어 칩을 쌓는 미친 짓을 하겠나?”, “그 비용을 감당할 서버가 어디 있나?” 라고 말입니다. 내로라하는 교수님들조차 그런 말씀을 많이 하셨…

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연구자 의견

지금 투자 가치가 있는가?

네, 있습니다. SK하이닉스의 주가는 HBM의 날개를 달고 고공 행진 중이고, 삼성전자는 겨울이 왔다는 조롱 섞인 비관론에 갇혀 있습니다. 하지만 현업자들의 시각은 조금 다릅니다. 좀 오글거리고 거칠게 표현하자면, SK하이닉스는 현재의 AI 속도전을 위한 가장 확실한 무기를 팔고 있고, 삼성전자는 인류가 직면할 열(Heat)의 종말을 막아낼 입장권을 설계…

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