연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 반도체 소재(2D, III-V) 및 소자
1분 요약
현재의 데이터센터와 AI반도체에서 무조건 풀어야 할 이슈는 열이다. 칩을 더 빠르게 만들수록, 더 많이 쌓을수록 열은 안에서 빠져나오지 못하고 갇힌다. 이 열을 빼내지 못하면 성능은 저하된다. 아직 대부분의 기업들은 이 문제를 패키징이나 외부 쿨러로 풀려고 한다. 하지만 TSMC는 칩 바깥이 아니라, 칩 안에 물길을 냈다. 믿기 어렵지만 이 어려운 걸 해냈다. 범프와 접착제를 없애고, 실리콘을 깎아 냉각수가 흐르게 만들었다. 열을 식히는 게 아니라, 안에서 바로 빼낸다. 더 무서운 점은 한 번 이 방식으로 설계된 칩은 다른 파운드리로 옮길 수 없다는 것이고, 현재 TSMC의 엄청난 기술적 해자는 조용하게 완성되고 있다.