연구자 정보
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- 출신대학 : KAIST
- 전공 : 반도체공학대학원
- 연구분야 : 웨어러블 생체 센서, 차세대 반도체 소재(2차원, III-V족 화합물)
1분 요약
삼성전자는 HBM4 개발을 통해 단순한 메모리 성능 향상을 넘어서, AI 시대의 핵심 인프라로 부상하고 있다. 베이스 다이 구조 개선과 로우-K 유전체 도입, 하이브리드 본딩 기술까지 총동원해 전력 효율, 발열, 신호 간섭, 인터페이스 속도 등 복합 과제를 해결하려는 전략이다. 이는 단순한 기술 추격이 아닌, AI 연산 성능을 결정짓는 메모리 시장에서의 전면적인 반격으로 해석된다.