HBM5 발열 전쟁, 삼성전자가 SK하이닉스를 역전할 기회
엔비디아가 GPU에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM 안으로 옮기는 새로운 설계를 발표했습니다. GPU에는 계산 회로를 넣을 공간이 늘어나지만, 데이터를 주고받는 통로가 좁아지면서 열이 집중되는 문제가 생깁니다. 실제로 삼성전자 자료에 따르면 차세대 표준 HBM5에서는 이 부분의 단위…
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엔비디아가 GPU에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM 안으로 옮기는 새로운 설계를 발표했습니다. GPU에는 계산 회로를 넣을 공간이 늘어나지만, 데이터를 주고받는 통로가 좁아지면서 열이 집중되는 문제가 생깁니다. 실제로 삼성전자 자료에 따르면 차세대 표준 HBM5에서는 이 부분의 단위…
AI 반도체가 더 많은 전력을 쓰면서, 트랜지스터를 줄이는 것만큼 칩 내부에 전기를 어떻게 공급하느냐가 중요해지고 있습니다. 인텔은 전력선을 칩 뒷면으로 옮기는 ‘후면 전력공급’을 가장 먼저 양산했고, 18A 공정을 적용한 제품까지 실제로 판매하기 시작했습니다. 전압 출렁임을 줄이고…
스마트폰 칩의 강자 퀄컴이 AI 데이터센터 시장에 다시 뛰어들었습니다. 그런데 엔비디아처럼 더 강력한 GPU를 만드는 대신, 연산 칩과 메모리 사이의 거리를 없애는 길을 택했습니다. AI 추론은 계산 능력보다 매번 데이터를 꺼내오는 과정에서 병목이 생기는데, 퀄컴은 메모리를 연산 칩…
HBM용 본딩 장비 시장은 한미반도체가 70% 넘게 차지할 만큼 강하게 장악하고 있습니다. 그런데 프로텍은 같은 열압착 장비로 정면승부하는 대신, 레이저로 필요한 접합부만 2~3초 동안 순간적으로 가열하는 방식을 들고 나왔습니다. AI 반도체는 패키지가 커질수록 열 때문에 기판이 휘고…
반도체 업계에서 세계최고권위를 가진 VLSI 심포지엄에서 SAIMEMORY·인텔·PSMC·AP Memory는 D램 8층과 로직층을 붙인 9층 3D 메모리를 공개했습니다. 3μm까지 얇아진 실리콘과 퓨전 본딩, Via-in-One TSV를 결합해 0.25Tb/s/mm²의 대역폭 밀도를…
AI GPU의 발열이 1kW에 도달하면서, 칩 위에 금속판을 얹는 콜드플레이트만으로 열을 빼기 어려워지고 있습니다. 빅테크와 학계에서는 실리콘 뒷면에 미세한 물길을 새겨 냉각수를 발열점 바로 밑까지 보내는 in-chip 마이크로플루이딕을 대안으로 내놓았는데요. 실제로 마이크로소프트와…
2026년 NVIDIA·Broadcom·TSMC가 CPO 상용화에 나서면서, 업계의 관심은 누가 더 뛰어난 광반도체 칩을 만드느냐에 쏠리고 있습니다. 하지만 실제 양산의 승부처도 광반도체 칩일까요? 광섬유의 빛길은 10μm가 넘지만 칩 위 도파로는 1μm보다 좁아, 머리카락 두께의…
유리기판은 AI 반도체를 더 크고 평평하게 만들 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 문제는 유리는 잘 깨진다는 겁니다. 배선을 쌓고 자르는 과정에서 가장자리부터 금이 가는데, 이 현상을 SeWaRe, 쉽게 말해 ‘유리 등이 갈라지는 문제’라고 부릅니다. 인텔은 시험용…
엔비디아가 차세대 AI 칩에서 인텔 기술을 쓰려는 이유는 AI 칩이 너무 커지고 뜨거워져서, 이제는 칩 하나를 잘 만드는 것만으로는 부족해졌기 때문입니다. 지금까지는 TSMC가 엔비디아 칩을 만들고, SK하이닉스가 HBM을 붙이면 끝나는 구도였습니다. 그런데 AI 서버가 커질수록…
SK하이닉스 ADR의 핵심은 돈이 아니라 정체성입니다. 한 분기에 37.6조 원의 영업이익을 낸 회사가 14조 원을 조달하려는 이유는 자금 부족이 아니라, 시장이 붙인 ‘메모리 사이클주’라는 꼬리표를 떼기 위해서입니다. HBM 비중이 커지면서 SK하이닉스의 이익 구조는 D램 가격에…
HBF는 낸드 플래시로 만든 대용량 메모리입니다. 기존 HBM보다 최대 16배 많은 데이터를 담을 수 있지만, 속도가 약 2,000배 느려 GPU 옆에서는 쓰기 어렵다고 여겨졌습니다. SK하이닉스는 H3 구조로 이 한계를 우회했습니다. 빠른 메모리와 느린 메모리를 나눠 쓰고, 다음에…
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서 휨이 심해 수율이 낮다. 그런데 유리기판은 고온에서도 30μm 수준으로 통제가 가능하고 전기적 특성도 아주…
HBM은 갑자기 등장한 신기술이 아닙니다. 10년 전부터 ‘AI 시대의 핵심 메모리’로 예견됐지만, 그 가능성에 과감히 베팅한 건 SK하이닉스뿐이었습니다. 하이닉스는 MR-MUF 공정으로 열 문제와 수율을 동시에 해결하며 엔비디아의 주력 공급사로 부상했고, 보수적이었던 삼성은 시장을…
AI 시대 이제 평면 칩으론 성능을 높이기 어렵습니다. 일본이 개발한 BBCube는 반도체를 빌딩처럼 3D로 쌓아 올리고, 범프 없이 붙여서 기존 HBM보다 데이터 속도는 4배, 전력 소모는 1/8로 줄여버렸어요. 칩 사이 간격은 10마이크론까지 줄이고, 예비칩도 한 층씩 넣어서 불량…
칩렛 방식은 큰 칩 하나에 모든 기능을 넣던 기존 반도체 설계의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 인텔이 선보인 EMIB-T는 여러 개의 작은 칩을 효율적으로 연결해 전력 손실과 신호 지연을 최소화하고, 대형 패키지와 고성능 메모리(HBM4)까지 안정적으로 지원할 수 있게 한 기술이다.…
