붉은실·반도체 최대 게임체인저 '유리기판', 물리 법칙은 타협하지 않는다
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서 휨이 심해 수율이 낮다. 그런데 유리기판은 고온에서도 30μm 수준으로 통제가 가능하고 전기적 특성도 아주 우수하다. 유리는 실리콘과 열팽창 특성이…
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붉은실·
쿼카·삼성과 하이닉스의 HBM4E 전쟁, 어디에 투자해야 할까?
여러분이 삼성전자와 하이닉스로 돈을 벌고 싶으면 이 글을 꼭 읽으셔야 합니다. 이들의 주가는 HBM에 달렸죠? HBM은 메모리를 위로 쌓는 기술인데, 지금 문제는 성능을 더 높여야 하는데 칩을 붙이다가 결함이 발생한다는 거에요. 칩 표면이 조금만 울퉁불퉁해도 구리끼리 제대로 안 붙고 불량이 발생합니다. 지금까지 쓰던…
