반도체 최대 게임체인저 '유리기판', 물리 법칙은 타협하지 않는다
AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서 휨이 심해 수율이 낮다. 그런데 유리기판은 고온에서도 30μm 수준으로 통제가 가능하고 전기적 특성도 아주 우수하다. 유리는 실리콘과 열팽창 특성이…

AI 칩 성능은 폭증했지만, 이를 떠받치는 기판이 한계에 부딪혔다. 실리콘 인터포저는 비싸고 생산성이 낮으며, 유기(organic) 기판은 140mm 이상 대형 패키지에서 휨이 심해 수율이 낮다. 그런데 유리기판은 고온에서도 30μm 수준으로 통제가 가능하고 전기적 특성도 아주 우수하다. 유리는 실리콘과 열팽창 특성이…
