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- 출신대학 : Seoul National University
- 전공 : 화학생물공학부
- 연구분야 : 공정시스템공학, 공정최적화, 이상진단
1분 요약
삼성전자는 이미 HBM4 양산 출하를 시작했고 HBM4E 샘플도 내놨습니다. 삼성이 SK를 제치려면 HBM4가 나오느냐보다 이 제품이 고객의 AI 패키지에서 얼마나 안정적으로 양산되느냐가 더 중요합니다. HBM4는 데이터 통로가 두 배로 늘고 로직 베이스 다이의 역할이 커지면서 메모리·파운드리·패키징·검증이 모두 중요해졌습니다. 그렇기에 메모리와 파운드리를 함께 가진 삼성에 기회죠. 그러나 수직계열화만으로는 부족합니다. 조직 간 사일로를 넘고 고객별 공급 물량, 수율, 램프업, 불량 원인 분석 속도로 통합 역량을 증명해야 합니다.
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