친절한제로스·HBM 다음 승부처, TSMC에 투자하라
AI 패키지에서 가장 비싼 것은 GPU도 HBM도 아닙니다. 실패입니다. 비싼 GPU와 여러 개의 HBM을 모두 조립한 뒤 작은 접합 불량 하나로 패키지 전체를 버리면, 앞선 제조 과정의 가치까지 한 번에 날아갑니다. 문제는 AI 반도체가 발전할수록 로직·메모리·기판·전력·열을 함께 설계해야 해 이런 실패를 잡기가 더…
·3개의 글
읽기 목록
- 친절한제로스·
- 친절한제로스·
메타의 AI에 미래는 있는가
Meta는 메타버스에 수백억 달러를 쏟아부었지만 아직 새로운 플랫폼을 만들지 못했습니다. 그렇다면 AI에서도 같은 실패를 반복할까요? 이번에는 출발점이 다릅니다. 메타버스는 사람들이 헤드셋을 사고 새로운 세계로 들어와야 했지만, Meta AI는 이미 36억 명이 사용하는 Instagram·Facebook·WhatsApp…
라떼연두·수십년 노하우가 필요한 무선칩, AI가 6분 만에 설계했다
무선칩은 아직도 숙련된 엔지니어가 모양을 조금씩 바꿔가며 수백 번 시뮬레이션하는 ‘수제(handmade) 영역’에 가깝습니다. 그런데 프린스턴대 연구진은 사람이 애초에 그리지 않았을 QR코드 같은 금속 구조를 AI에게 찾게 했고, 몇 주 걸리던 탐색을 몇 분까지 줄였습니다. 더 놀라운 건 이 기괴한 회로를 실제 반도체로…
