Chapter 1. 나의 생각
화웨이 로직폴딩 기술 등장
화웨이는 스마트폰 칩을 위아래로 쌓아 AI 계산에 필요한 전력을 무려 66% 줄였다고 발표했습니다.
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중국 반도체가 TSMC를 이길 수 없는 이유
화웨이는 반도체를 쌓아 전력 소비를 66% 줄였다고 발표했지만, 이 기술만으로 TSMC와의 첨단 제조 기술 격차를 극복할 수는 없습니다. TSMC는 칩을 작게 만드는 기술과 쌓는 기술을 모두 앞서 발전시키고 있으며, 화웨이는 대형 AI 칩의 발열·수율·양산 비용 문제조차 아직 해결했음을 입증하지 못했습니다.
붉은실35분 읽기
Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering 박사
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글쓴이 붉은실
팔로워 133명Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering 박사
조지아텍에서 반도체 패키징을 연구하며 HBM, 유리기판, 광패키징이 AI 산업을 어떻게 바꾸는지에 관하여 글을 쓰고 있습니다.
댓글 (3)
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로그인삼성은 어찌될지 궁금하네요
발표를 얌전하게 다 밝히면 그러겠구나 하겠는데 그렇지 않으니까.... 좀 그런 기술이긴 해도 과연 어떤식으로 흘러가냐는 기대되네요
결국에 EUV가 정말 중요한 듯 합니다.