busan4nai

본 글과 외람된 질문이 될 수도 있습니다만, 산업 내에서 optics의 최종 방향은 cpo라고 생각하고, 플러거블에서 cpo까지 여럿 타입이 존재하는 것으로 알고 있습니다. 그 중 하나가 npo (near packaged optics) 일텐데, 기업들 입장에서는 cpo를 바로 적용하기 어려우면 npo를 쓸 수도 있지 않을까 예상은 해 보지만 대부분 바로 cpo 로 직행하는 느낌입니다. 쿼카님께서는 이러한 사유가 무엇이라고 보시는지 개인적인 견해를 여쭙습니다.

"빛의 시대가 온다" 대부분이 모르는 삼성의 진짜 경쟁력

실리콘 직접 냉각을 hbm에도 적용 시킬 수는 없는건가요? 발열이 soc에만 나는 것은 아닐 것 같은데, soc위의 sealant의 범위를 hbm까지 넓히면 열 제어 측면에서 더 좋지 않을까 싶은데 이게 tsmc 기술이라 확장이 어려운 걸까요?

엔비디아와 TSMC의 은밀한 밀월, 삼성은 왜 못 끼어드나

유리기판과 cpo가 이렇게 엮일 줄은 몰랐네요. 좋은 insight 감사 드립니다.

HBM 다음은 '유리기판'과 'CPO'다